Науковці Фуданського університету в Шанхаї розробили гібридний чип, який поєднує двовимірні модулі пам’яті товщиною в один атом із традиційною кремнієвою архітектурою. Цей чип, створений за технологією Atom2Chip, інтегрує моношар дисульфіду молібдену безпосередньо на кремнієвий чип. Для захисту тонкого матеріалу від пошкоджень була розроблена спеціальна система захисту та міжплатформена архітектура. Прототип цього чипу – NOR-флеш-пам’ять обсягом 1 кілобайт, яка може виконувати операції читання, запису та стирання даних швидко та ефективно. Інтеграція двовимірних матеріалів з кремнієвими структурами дозволяє подолати фізичні обмеження у мініатюризації напівпровідників і відкриває нові можливості для створення потужних електронних компонентів. Дослідники вважають, що ця технологія може лягти в основу нового покоління процесорів і мікросхем, які поєднають у собі компактність і продуктивність.
Найголовніші новини